根據(jù)GGII統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量為55.2萬(wàn)噸，中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量為37.6萬(wàn)噸，中國(guó)占比全球比例為68%。隨著PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)電子電路銅箔需求的增長(zhǎng)，預(yù)測(cè)到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達(dá)82.3萬(wàn)噸，中國(guó)電子電路銅箔出貨量將達(dá)53.8萬(wàn)噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

電子電路銅箔行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1.電子電路銅箔走向多元化、高密度、超薄化

電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場(chǎng)包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領(lǐng)域，下游應(yīng)用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場(chǎng)需求將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)年內(nèi)中國(guó)大陸將繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，電子電路銅箔行業(yè)增長(zhǎng)亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。同時(shí)，隨著電子產(chǎn)品持續(xù)走向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗，將促進(jìn)PCB持續(xù)走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，未來(lái)封裝基板、HDI板的增速將明顯超過(guò)其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性，同時(shí)，也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

2.高端電子電路銅箔是行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向

2022年1月，工信部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021年版）》，將兩項(xiàng)電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數(shù)據(jù)顯示，在PCB品種中，封裝基板產(chǎn)值增長(zhǎng)率最高，達(dá)到39.4%，其次是多層板（增長(zhǎng)率25.4%）、HDI板（增長(zhǎng)率19.4%）。Prismark預(yù)計(jì)PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長(zhǎng)。PCB的發(fā)展趨勢(shì)決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢(shì)，因此，電子電路銅箔的高端產(chǎn)品，將是電子電路銅箔未來(lái)的發(fā)展方向。

3.高端電子電路銅箔目前仍然依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊

近年來(lái)我國(guó)電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升，但國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進(jìn)口。目前，我國(guó)高端電子電路銅箔仍主要依賴來(lái)自日本等地區(qū)進(jìn)口，我國(guó)內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。